HPSP

HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 분야에서 글로벌 독점적 지위를 보유한 반도체 장비 기업으로, 특허분쟁 승소를 통해 2026년까지 시장 점유율 95%를 유지할 것으로 전망되며, TSMC의 대규모 설비투자 확대, 삼성전자 테일러 팹 가동, 메모리 분야 침투율 상승 등에 힘입어 2026년 매출 33% 이상의 J-커브 성장이 기대되는 국면에 있습니다. 다만, 최대주주 크레센도의 단계적 지분 매각에 따른 오버행 부담, PER 43배의 높은 밸류에이션, 예스티의 시장 진입 가능성, 그리고 고객사 Capex 집행 시기에 따른 분기별 실적 변동성은 투자 시 면밀히 검토해야 할 요인으로 판단됩니다. 중장기적으로는 경영권 매각 프리미엄과 AI/HPC 시대의 반도체 미세화 가속이 구조적 성장 동력을 제공하고 있습니다.

HPSP(High Pressure Solution Provider)는 고압 수소 어닐링(HPA, High Pressure Annealing) 장비를 전문으로 제조하는 반도체 장비 기업으로, 2022년 7월 코스닥에 상장했습니다. 대표 장비인 GENI-SYS는 전 세계에서 유일하게 고압 인증을 받은 어닐링 장비로, 반도체 미세공정에서 실리콘 산화막(SiO) 계면 결함을 고압 수소/중수소로 치환하여 소자 특성을 개선하는 역할을 합니다. 16nm 이하 미세공정과 HKMG(High-K Metal Gate) 구조에서 필수 장비로 인정받고 있습니다.

2026년 2월 27일 종가 기준 주가 44,850원이며, 시가총액은 약 3조 5,800억원 수준입니다. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 글로벌 주요 반도체 제조사이며, 파운드리(로직) 장비 중심에서 메모리(DRAM, NAND) 분야로 적용처가 확대되고 있습니다. 최대주주는 사모펀드 크레센도에쿼티파트너스(히트2025홀딩스 유한회사)로, 2026년 초 블록딜을 통해 지분을 단계적으로 축소하고 있어 경영권 매각 가능성이 시장의 주요 관심사로 부각되고 있습니다.

HPSP는 2025년 별도기준 매출액 약 1,695억원, 영업이익 약 860억원을 기록한 것으로 추정됩니다. 2024년 대비 매출은 소폭 감소했으나, 50% 내외의 높은 영업이익률은 유지했습니다. 3분기 일부 장비 매출 인식이 4분기로 이연되면서 분기별 실적 편차가 컸으며, 4분기에 이연 매출이 반영되며 실적이 정상화된 것으로 파악됩니다.

분기별 전사 실적 (별도 기준)

출처: DART 전자공시시스템 (금융감독원), 증권사 추정치

2025년 1분기에는 글로벌 파운드리 고객사들의 설비투자(Capex) 집행 지연으로 전분기 대비 매출이 44.6% 감소했으나, 2분기 들어 삼성전자와 TSMC의 선단공정 투자 재개에 힘입어 매출이 20% 반등했습니다. 3분기에는 일부 장비 매출 인식이 이연되며 매출이 320억원으로 다시 감소해 어닝 쇼크(컨센서스 대비 -22.8%)를 기록했습니다. 4분기에는 이연 매출이 반영되며 매출 563억원, 영업이익 288억원으로 분기 사상 최대 실적에 근접할 것으로 추정됩니다. 영업이익률은 전 분기 47~53% 범위를 유지하며, 동종업계 평균(15% 내외) 대비 압도적으로 높은 수익성을 지속하고 있습니다.

증권사 컨센서스 기준 2026년 전망치는 매출 약 2,341억원(+33% YoY), 영업이익 약 1,211~1,245억원(+34~37% YoY)으로, 글로벌 파운드리 투자 확대와 메모리 침투율 상승에 힘입어 J-커브 성장 국면 진입이 기대되고 있습니다.

• 고압 수소 어닐링 장비 글로벌 독점 지위 유지: 예스티와의 특허분쟁에서 사실상 승소하며, 2026년까지 HPA 장비 시장 점유율 95%를 유지할 것으로 전망됩니다. 16nm 이하 미세공정에서 유일한 고압 인증 장비라는 기술적 해자(moat)가 견고합니다.

• 2026년 글로벌 파운드리 투자 확대의 직접 수혜: TSMC가 2026년 Capex를 $52~56B으로 상향하며 3nm 이하 선단공정 투자를 확대하고 있고, 삼성전자 테일러 팹의 가동 준비, 인텔 파운드리의 투자 재개 등이 HPSP의 장비 수주 확대로 이어질 것으로 기대됩니다.

• 메모리 분야 침투율 확대: 기존 파운드리(로직) 중심에서 DRAM(HBM 포함)과 NAND 분야로 적용처가 확산되고 있습니다. AI/HPC 수요 증가에 따른 HBM(고대역폭 메모리) 생산 확대가 새로운 성장 동력으로 작용하고 있습니다.

• 50% 내외의 압도적 영업이익률: 독점적 시장 지위와 높은 기술 진입장벽에 기반하여 5년 연속 영업이익률 50% 내외를 유지하고 있으며, 이는 반도체 장비업계에서 이례적으로 높은 수익성입니다.

• 경영권 프리미엄 기대: 최대주주 크레센도에쿼티파트너스가 블록딜을 통해 지분을 단계적으로 축소하고 있어, 전략적 투자자(반도체 대기업, 글로벌 장비사 등)에 대한 경영권 매각 가능성이 주가의 추가 상승 촉매로 작용할 수 있습니다.

• 최대주주 매각 오버행(Overhang) 부담: 크레센도에쿼티파트너스가 2026년 1~2월 두 차례 블록딜로 지분을 39.9%에서 약 10.3%까지 축소했습니다. 추가 매각 가능성이 상존하며, 대규모 매도 물량이 주가에 하방 압력을 줄 수 있습니다.

• 예스티의 시장 진입 리스크: 특허분쟁에서 HPSP가 우위를 점했으나, 예스티가 글로벌 메모리 제조사에 125매 고압수소어닐링 장비 공급을 확정한 상태입니다. 중장기적으로 독점 체제가 약화될 경우 가격 경쟁 압력이 발생하여 수익성에 영향을 줄 수 있습니다.

• 고객사 Capex 집행 지연 리스크: 2025년에 경험한 바와 같이, 글로벌 반도체 제조사들의 설비투자 집행 시기에 따라 분기별 실적 변동성이 큰 구조입니다. 거시경제 둔화나 반도체 업황 하강기에는 장비 수주가 급감할 수 있습니다.

• 높은 밸류에이션 부담: 2025년 실적 기준 PER 약 43배, PBR 약 12.6배로, 반도체 장비업종 평균 대비 높은 밸류에이션을 형성하고 있습니다. 2026년 선행 기준으로도 PER 20배 이상으로, 실적 성장이 기대에 미치지 못할 경우 주가 조정이 발생할 수 있습니다.

• 단일 제품군 의존도: 매출의 대부분이 고압 수소 어닐링 장비 단일 제품군에 의존하고 있어, 기술 패러다임 변화나 대체 기술 등장 시 사업 전체에 미치는 영향이 클 수 있습니다. 후공정 등 신사업 확장이 아직 초기 단계에 머물러 있습니다.